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      電子元件

      德州儀器微型器件為工程師帶來巨大創新的5大方式

        2019年01月04日  

        隨著電子電路越來越小型,它們的組件越來越智能,并能更加快速地處理更多信息– 因此,在通常情況下,它們所需的芯片也前所未有地減少。多年以來“小型”一直是關鍵的半導體趨勢。德州儀器擁有的多款微型器件可幫您克服各式應用中的設計難題。以下列出轉向小型器件的五大理由。

      1.更小電路板空間 =集成功能

        無論是在消費者的車上、家里或手中,人們總是希望讓產品發揮最大作用。但是,增加更多功能通常導致設計更大型。隨著電源類、混合信號和嵌入式處理器件不斷變小,TI在通過附加傳感器、處理器和其他器件提高系統性能的同時,還可幫您節省空間。

        德州儀器設計的 TLV9061 運算放大器(op amp)系列的性能可滿足或超過全能運算放大器的通用規范,其配件小至0.64 mm2。10月,德州儀器榮獲Design & Elektronik獎項模擬和電子類的全球“年度創新獎。它具有軌到軌輸入和輸出范圍,以及廣泛的電源范圍,可實現廣泛的低壓應用。另外,它具有高性能功能 – 包括高增益帶寬、低失調電壓和低寬帶噪音 - 可幫助您更輕松地為您的設計找到通用運算放大器。通過大幅降低離散放大運算器的尺寸,如 TLV9061,我們使工程師能夠通過附加的電路板空間來增加更多傳感器、處理器等。

      2.更小電路板空間 =更小設計

        當今,電子器件日益變小,為了滿足對尺寸的嚴格限制,單個組件必須在不影響可靠性的情況下盡可能的小。通過提供將IO-Link擴展至隔離的器件,德州儀器的接口產品組合能提供小尺寸和強大的性能 - 并幫助您設計出微型化解決方案。

        在智能工廠中,最小的傳感器之一是圓柱型傳感器,其采用17.5 mm×2.5的印刷電路板(PCB)。對于這些微型系統,所需器件要求既能提供強大的靜電放電防護,又能提供封裝中集成的熱管理功能。并因此促進了 TIOL111 和 TIOS101 新型封裝器件的開發,誕生了市場上兩款最小型、最強大的IO-Link收發器。

        對于隔離方面,封裝尺寸與故障和系統噪音的防護水平同等重要。這些“電路救生員”需要足夠小才能保持整體系統設計是“小型”的,并同時保持足夠的穩健性以承受高電壓。

        德州儀器隔離式 ISO1042 和 ISO1042-Q1 CAN(控制器區域網絡)收發器的8引腳小外形集成電路封裝是市場上最小的增強型隔離式CAN收發器之一,但同時具有行業最高的工作電壓之一:1 kVrms。

      3.更少材料=更少重量

        汽車市場正處于技術繁榮期,而LIDAR(激光雷達技術)處于其前沿地位。新一代LIDAR要求在更短脈寬、更高頻率下產生更高功率的激光二極管脈沖。由于更高頻率可讓系統尺寸更小,因此可實現小型系統,并同時為遠距LIDAR保持高驅動性能。

        德州儀器的 LMG1020 氮化鎵(GaN)可滿足激光二極管實現更高峰值功率所需的嚴苛傳播延遲要求。另外,它還實現了激光設計中無法通過金屬氧化物半導體場效應晶體管實現的最佳功率和速度。

        LMG1020 可為60-MHz運行提供1-ns的最小輸入脈沖,實現減少磁性元件尺寸所需的更高切換頻率,并為其小尺寸提供最高驅動強度。

      4.實現更高性能

        德州儀器的運算放大器可幫您解決在設計緊湊可攜帶型電子器件中面臨的關鍵問題,如電池壽命和充電時間。目前,快速充電是優選標準,這是因為它在保持電池溫度更低的同時,能實現更佳的充電速率。對此,需要準確有力的電池管理設計,從而可精確控制充電和放電周期,保持最佳溫度并使電池壽命最大化。

        OPA2333P的耗電低于300-kHz,為行業最低,是一款高精度雙運算放大器,采用尺寸僅為2 mm×2 mm的8引腳超薄小外形無鉛(WSON)封裝。借由零漂移技術,提供的設計可檢測具有廣泛輸出電流范圍的高負載電流。此器件非常適合雙向電流檢測設計,應用于快速充電模式的移動器件。

      5.實現之前不可用的應用

        一直以來,醫療監測器需要多個電纜或大型器件來監測和記錄患者的生命體征。如今,血糖檢測儀可置于手掌,并與智能手機相連。在智能家居領域,門窗的安全傳感器使用小紐扣電池。

        雖然小型尺寸的設計成為現實,并革新了添加電子器件到幾乎任何產品的能力,但同時也增加了不斷減少尺寸的壓力。

        憑借小型封裝的高度集成器件,德州儀器使優化設計面積方面變得更加容易。其中一個例子就是 CC2640R2F SimpleLink? Bluetooth? 低功耗無線微控制器,晶圓芯片級封裝尺寸為2.7 mm×2.7 mm,與四方扁平無鉛封裝的4-mm×4-mm面積相比,薄40%,小23%。憑借更小的器件面積,無需大幅增加PCB尺寸,并可添加無線連接至產品,從而實現之前難以想象的小型尺寸、超低功耗的藍牙5解決方案。

      其他資源

        欲了解德州儀器提供的小型封裝產品組合:

        ● 電源管理

        ● 放大器

        ● 數模轉換器

        ● 隔離

        ● 接口

      標簽:德州儀器我要反饋
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